-
首页
-
关于我们
- 公司简介
- 企业文化
-
产品中心
- 非接产品生产设备
- Inlay生产设备
- 卡体制作与预处理设备
- 卡体表面处理
- 卡体成型处理
- 卡体表面工艺
- 芯片封装与后道加工设备
- 接触卡封装设备
- 双界面卡封装设备
- SIM 卡专用设备
- 特殊卡封装设备
- 卡片个人化设备
- 写卡/初始化
- 喷印/激光打标
- 桌面式个人化
- 检测与品控设备(CQM 系列)
- 卡片功能检测
- Inlay 检测
- 卡片表面质量检测
- 模块/芯片检测
- 桌面式检测仪器
- 桌面/小型化生产线设备
- 桌面式铣槽封装
- 桌面式点胶/喷印
- 智慧工厂自动化方案
- 定制设备
- 包装设备
-
技术支持
-
应用领域
-
联系我们
-
끅
+86 13927345255
-
首页
-
关于我们
- 公司简介
- 企业文化
-
产品中心
- 非接产品生产设备
- Inlay生产设备
- 卡体制作与预处理设备
- 卡体表面处理
- 卡体成型处理
- 卡体表面工艺
- 芯片封装与后道加工设备
- 接触卡封装设备
- 双界面卡封装设备
- SIM 卡专用设备
- 特殊卡封装设备
- 卡片个人化设备
- 写卡/初始化
- 喷印/激光打标
- 桌面式个人化
- 检测与品控设备(CQM 系列)
- 卡片功能检测
- Inlay 检测
- 卡片表面质量检测
- 模块/芯片检测
- 桌面式检测仪器
- 桌面/小型化生产线设备
- 桌面式铣槽封装
- 桌面式点胶/喷印
- 智慧工厂自动化方案
- 定制设备
- 包装设备
-
技术支持
-
应用领域
-
联系我们
-
끅
+86 13927345255
| 编码 | 中文名称 | Commodity | SP型号 | 尺寸MM | 净重 | |
| SPQ00013 | 剥离测试仪 110V/220V | Peel Strength Tester | QA-412 | 39*42*60 | 23 | |
产品详细
该测试仪专为测量剥离卡片透明表层所需的力而设计,专用于卡片表层剥离强度测试。
根据ISO 10373标准的要求,使用电动升降测力计来测量以每秒300毫米的标准速度拉动卡片剥离层所需的力。
这是一款专业测试设备,严格遵循标准要求,能够准确可靠地测量卡片剥离强度,为卡片质量检测提供稳定的测试数据。
该测试仪配备高精度力传感器,能够准确捕捉剥离过程中的微小力变化,测量精度高达0.01N,满足卡片生产的高精度测试需求。
其操作界面简洁易用,数字显示清晰,具备一键启动功能,能有效降低测试人员的操作难度,提高测试效率。
测试仪的夹紧部分采用防滑结构设计,能够牢固地固定卡片,同时不会损坏卡体的透明表层,从而确保测试结果的真实性。
它支持对多张卡片进行连续测试,并能自动记录和存储测试数据,便于后续的数据统计、分析和追踪。
整台机器采用优质防腐材料制成,耐磨且耐用,能够适应工业生产环境中长时间的连续工作。
参考标准与方法
- 参考标准:ISO 7810和ISO 10373-1
- CQM测试标准:13.2.1.22 TM-412:剥离强度
- 测试方法参见CQM 10.3.10、CQM 5.1.10和16.1.110(已从16.1.1.10更正)
产品详情
版权所有©深圳市君瑞智科技术有限公司
客服热线:
+86 13927345255
联系我们
办公地址:
深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平新北路163号广弘美居B栋3B088, 邮编518111。
工厂地址:
广东省东莞市塘厦镇高丽二路6号1栋602号523726
Tel: +86 13927345255
Email: sales@spistech.com